41기 사업보고서 요약과 투자지표 확인.     종목 추천이 아님.      단위: 억원, 배, 퍼센트.
한미반도체
(042700)
총자산 시가총액 기말현금 매출액 수익
영업이익 순이익
2020 3,269 9천3백억 8백1십억 2,573 666 501
2019 2,574 4천1백억 4백7십억 1,203 137 192
2018 2,460 4천4백억 2백4십억 2,171 567 492
2017 2,850 4천7백억 3백3십억 1,973 516 95

 

시가총액
169위
PER
주가수익비율
ROA
총자산영업이익률
배당수익률 수익률 주요주주
영업이익률 순이익률
2020 25.5 20.6 1.5 27.5 21.9 곽동신 외
61.79%
2019 18.7 17.1 2.2 25.9 19.4
2018 24.0 7.6 1.2 11.4 16.0 #Daankal
#단칼
2017 9.6 18.5 3.2 26.1 22.6

 

회사 개요
반도체 제조용 장비를 TurnKey(설계, 제작, 조립, 검사의 일괄 생산) 방식으로 개발하여 공급함.

        ▷ VISION PLACEMENT : 세계 시장점유율 1위의 제조 장비(패키지 절단→ 세척→ 건조→ 검사→ 선별→ 적재).
        ▷ EMI SHIELD(전자기파 차폐, 전자파 간섭 방지) VISION ATTACH/DETACH.
        ▷ TSV DUAL STACKING TC BONDER :
            초고속 메모리(HBM, 실리콘 웨이퍼에 여러 층의 칩을 만듬) 생산시 필요한 본딩(기판 접착) 장비.
        ▷ FLIP CHIP BONDER
        ▷ Laser Marking/Cutting/Ablation/Drilling

 

사업 특성(회로 설계 → 실리콘 웨이퍼(Wafer) 제조 → 칩 생산 → 조립과 검사)

소자(Device) 업체간의 경쟁이 치열하며 상품 수명이 급격히 짧은 특성을 가짐.
주문 생산이므로 단일화된 모델과 가격이 없고 집중적인 R&D를 통한 시의적절한 장비 출시가 중요함.
현 시점에서는 5G, 클라우딩(웹 서버), 인공지능, 사물인터넷((IoT), 자율주행차 등으로 성장세를 구가하고 있음.

 


이전 한미반도체/042700 다음